Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Април 05, 2024
Ubiquiti обяви актуализация на своето приложение UniFi Protect и представи ...
Март 18, 2024
Серията мрежови адаптери Intel® Ethernet 800 поддържа скорости до 100Gbps и ...
Март 12, 2024
Лидери в областта на AI и водещи компании от здравеопазването, транспорта, ...
Март 11, 2024
На MWC 2024 в Барселона Intel обяви своя бъдещ процесор Intel® Xeon® с вградено ...
Март 06, 2024
Solidigm D5-P5336: Огромен капацитет, минимална цена
Март 05, 2024
WD Ultrastar DC HC580 24TB – ефективно съхранение на повече данни
Февруари 28, 2024
На специализиран семинар проведен с нашите партньори от TP-Link бяха ...
Февруари 27, 2024
Dell Technologies представя ново издание на партньорската програма RISE. Новият ...
Февруари 27, 2024
Регистрирайте сделка на стойност $15 000 през портала на Dell Technologies като ...
Февруари 23, 2024
Edgecore Networks, лидер в отворените мрежови решения, представи ...
Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Септември 16, 2009

Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Нова платформа на AMD увеличава производителността

AMD обяви следваща фаза в развитието на своите сървърни платформи, които обединяват процесор, чипсет и графична система.

Новите чипсети заедно с 6-ядрени сървърни процесори AMD Opteron и графични чипове дават възможност на компанията да предложи цялостни платформи, адресиращи нуждите на съвременните информационни центрове, вкл. "облачни" и традиционни среди.

Решенията са обединени в обща платформена спецификация с кодово име Kroner, която гарантира висока производителност и енергийна ефективност, посочиха от AMD.

Kroner използва т.нар. „twin server” дизайн (възможност за поставяне една до друга на две сървърни платки с ½ ширина) и много ниско потребление на енергия.

Спецификацията предлага допълнителни възможности като регулиране на напрежението и дистанционно управление на консумацията на енергия на хиперскалируеми системи.

Новите AMD чипсети подобряват производителността при виртуализационни и хиперскалируеми среди с използване на PCI Express 2.0, HyperTransport 3 и усъвършенствана технология AMD Virtualization (AMD-V).

Подобрената енергийна ефективност посреща изискванията на „облачни” и други „плътни” сървърни среди.

Множество платформи с широка гама конфигурации и форм-фактори (блейд, рак и тауър) се очакват в следващите седмици от производители като Tyan, Supermicro, Microway и ZT Systems.

fakeFCKRemovefakeFCKRemove

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.