Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Февруари 14, 2019
Лимитирана серия само 3 000 броя в целия свят
Февруари 12, 2019
Cloudfest е най-голямото събитие в индустрията на облачните технологии и ...
Февруари 07, 2019
AMD, GPU
16GB HBM2 памет и 1TB / сек пропускателна способност на паметта. Изключителна ...
Януари 23, 2019
Тихо охлаждане от висок клас с новите Shadow Wings 2 и отлично съотношение цена ...
Януари 22, 2019
Участниците могат да спечелят над 1000 награди, сред които 3 страхотни дрона
Януари 16, 2019
ПРЕССЪОБЩЕНИЕ - 16 януари 2019 г., Лимасол, Кипър
Декември 04, 2018
Управлявай производителността на дисковите устройства с Infortrend GSa 5000 ...
Ноември 29, 2018
ASBIS предоставя възможност на своите клиенти да спечелят 400 000 Intel® ...
Ноември 16, 2018
Intel представи Intel Neural Compute Stick 2
Ноември 15, 2018
Новата видео карта Radeon™ RX 590 създадена за игри
Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Септември 16, 2009

Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Нова платформа на AMD увеличава производителността

AMD обяви следваща фаза в развитието на своите сървърни платформи, които обединяват процесор, чипсет и графична система.

Новите чипсети заедно с 6-ядрени сървърни процесори AMD Opteron и графични чипове дават възможност на компанията да предложи цялостни платформи, адресиращи нуждите на съвременните информационни центрове, вкл. "облачни" и традиционни среди.

Решенията са обединени в обща платформена спецификация с кодово име Kroner, която гарантира висока производителност и енергийна ефективност, посочиха от AMD.

Kroner използва т.нар. „twin server” дизайн (възможност за поставяне една до друга на две сървърни платки с ½ ширина) и много ниско потребление на енергия.

Спецификацията предлага допълнителни възможности като регулиране на напрежението и дистанционно управление на консумацията на енергия на хиперскалируеми системи.

Новите AMD чипсети подобряват производителността при виртуализационни и хиперскалируеми среди с използване на PCI Express 2.0, HyperTransport 3 и усъвършенствана технология AMD Virtualization (AMD-V).

Подобрената енергийна ефективност посреща изискванията на „облачни” и други „плътни” сървърни среди.

Множество платформи с широка гама конфигурации и форм-фактори (блейд, рак и тауър) се очакват в следващите седмици от производители като Tyan, Supermicro, Microway и ZT Systems.

fakeFCKRemovefakeFCKRemove

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.