Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Декември 20, 2017
Get the most out of Purley with Kingston server memory
Декември 20, 2017
15-ти декември 2017 – SAPPHIRE Technology обяви два нови очаквани модела висок ...
Ноември 29, 2017
Kingston KC1000 NVMe PCIe SSD
Ноември 08, 2017
35% ръст на приходите до $ 372 милиона, 51% ръст на печалбата до $ 2 милиона
Октомври 27, 2017
Intel обяви новата си серия Optane SSD 900P за настолни машини и работни ...
Септември 29, 2017
Най-новите попълнения към 2-ро поколение Intel® 3D NAND SSD - Intel® SSD DC ...
Август 22, 2017
Вратите към бъдещето се отварят!
Юли 27, 2017
Изживей The Elder Scrolls Online: Morrowind на новия Ryzen™ 3 процесор.
Юли 03, 2017
Анонсиране на първото устройство с 64 слоя, TLC, Intel 3D NAND технология
Юни 22, 2017
Каталогът съдържа инфирмация за основните продукти и решения, от които се ...
Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Септември 16, 2009

Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Нова платформа на AMD увеличава производителността

AMD обяви следваща фаза в развитието на своите сървърни платформи, които обединяват процесор, чипсет и графична система.

Новите чипсети заедно с 6-ядрени сървърни процесори AMD Opteron и графични чипове дават възможност на компанията да предложи цялостни платформи, адресиращи нуждите на съвременните информационни центрове, вкл. "облачни" и традиционни среди.

Решенията са обединени в обща платформена спецификация с кодово име Kroner, която гарантира висока производителност и енергийна ефективност, посочиха от AMD.

Kroner използва т.нар. „twin server” дизайн (възможност за поставяне една до друга на две сървърни платки с ½ ширина) и много ниско потребление на енергия.

Спецификацията предлага допълнителни възможности като регулиране на напрежението и дистанционно управление на консумацията на енергия на хиперскалируеми системи.

Новите AMD чипсети подобряват производителността при виртуализационни и хиперскалируеми среди с използване на PCI Express 2.0, HyperTransport 3 и усъвършенствана технология AMD Virtualization (AMD-V).

Подобрената енергийна ефективност посреща изискванията на „облачни” и други „плътни” сървърни среди.

Множество платформи с широка гама конфигурации и форм-фактори (блейд, рак и тауър) се очакват в следващите седмици от производители като Tyan, Supermicro, Microway и ZT Systems.

fakeFCKRemovefakeFCKRemove

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.