Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Юни 04, 2018
За 38 години, Computex се развива в съответствие с глобалните ICT тенденции във ...
Юни 03, 2018
Базирани върху най-новите процесори Xeon Scalable, обновената гама PowerEdge ...
Април 25, 2018
ASBIS ще вземе участие във второто по големина IT изложение Computex в Taipei, ...
Април 02, 2018
Новият каталог на Canyon за 2018 година отразява последните тенденции в света ...
Март 01, 2018
Кипър, 27 февруари 2018 г.
Февруари 23, 2018
CANYON отбелязва 15 години на пазара с нови опаковки и ярка визуална идентичност
Февруари 14, 2018
CloudFest 2018 е събитие за облачни решения в Руст, Германия
Февруари 09, 2018
Какво се случва когато комбинираш някои от най-модерните процесори с ...
Януари 29, 2018
ASBIS подписа договор за дистрибуция на сторидж решенията на AccelStor за ...
Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Септември 16, 2009

Сървърни чипсети подпомагат "облака"

Нова платформа на AMD увеличава производителността

AMD обяви следваща фаза в развитието на своите сървърни платформи, които обединяват процесор, чипсет и графична система.

Новите чипсети заедно с 6-ядрени сървърни процесори AMD Opteron и графични чипове дават възможност на компанията да предложи цялостни платформи, адресиращи нуждите на съвременните информационни центрове, вкл. "облачни" и традиционни среди.

Решенията са обединени в обща платформена спецификация с кодово име Kroner, която гарантира висока производителност и енергийна ефективност, посочиха от AMD.

Kroner използва т.нар. „twin server” дизайн (възможност за поставяне една до друга на две сървърни платки с ½ ширина) и много ниско потребление на енергия.

Спецификацията предлага допълнителни възможности като регулиране на напрежението и дистанционно управление на консумацията на енергия на хиперскалируеми системи.

Новите AMD чипсети подобряват производителността при виртуализационни и хиперскалируеми среди с използване на PCI Express 2.0, HyperTransport 3 и усъвършенствана технология AMD Virtualization (AMD-V).

Подобрената енергийна ефективност посреща изискванията на „облачни” и други „плътни” сървърни среди.

Множество платформи с широка гама конфигурации и форм-фактори (блейд, рак и тауър) се очакват в следващите седмици от производители като Tyan, Supermicro, Microway и ZT Systems.

fakeFCKRemovefakeFCKRemove

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.