Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Юни 28, 2019
Каталогът съдържа информация за основните продукти и осигурява лесен начин за ...
Юни 14, 2019
Minsk, Belarus. 13-ти юни, 2019 Prestigio и Clevetura представиха първата в ...
Юни 12, 2019
Фамилията графични карти Radeon™ предствя продукти, базирани на новата гейминг ...
Юни 04, 2019
AMD обяви продукти от ново поколение на Computex 2019
Май 30, 2019
В партньорство с индустрията, което гарантира революционна производителност, ...
Май 13, 2019
Infortrend Europe анонсират EonStor GSi - сторидж решение с изкуствен интелект
Май 03, 2019
AMD
AMD проектира, интегрира и развива високопроизводителни изчислителни и графични ...
Април 22, 2019
INFINIDAT анонсира наскоро решението Metro Cluster InfiniBox Always On, ...
Април 12, 2019
Intel и Google Cloud ще разработват Anthos референтен дизайн, който да улесни ...
Април 11, 2019
През април 2019 Intel анонсира Intel Optane memory H10 при SSD устройства. Те ...
AMD RYZEN 3000

Юни 04, 2019

AMD, RYZEN

AMD RYZEN 3000

AMD обяви продукти от ново поколение на Computex 2019

AMD (NASDAQ: AMD) продължава да пише историята на технологиите с анонса си на 7nm високопроизводителни процесорни и графични чипове за геймъри, ентусиасти и създатели на съдържание. По време на първото обръщение на Computex, президентът и СЕО на AMD, Др. Лиса Сю, обяви:

  • Новото “Zen 2” ядро изпреварва трендовете за производителност в индустрията, с до 15% повече инструкции за определено време в сравнение с предхождащата “Zen” архитектура. Процесорното ядро “Zen 2”, което е в основата на процесорите AMD Ryzen и EPYC™ от следващо поколение включва значителни промени в дизайна, в това число по-голям обем на кеш паметтаи изцяло обновена архитектура за операции с плаваща запетая.
  • Фамилията настолни процесори AMD Ryzen от 3-то поколение, включително новия 12-ядрен Ryzen 9, предлага най-добрата производителност.1
  • Чипсетът AMD X570 за сокет AM4, е първият в света PCIe 4.0 чипсет, поддържан при анонса си от повече от 50 нови модела дънни платки.
  • RDNA - архитектура за гейминг, която ще е в основата на компютрите за игри, конзолите и облака, с очаквания да подсигури достатъчно производителност, мощност и ефективност на паметта.
  • 7nm AMD Radeon RX 5700 е новата серия графични карти с високоскоростна GDDR6 памет и поддръжка на PCIe 4.0 интерфейс.

След  Др. Сю се изказаха и технологични лидери от ранга на Роуан Соунс - корпоративен вицепрезидент в Microsoft ОS платформи, Джоу Хсие - СОО в ASUS, Джери Као - съуправител в ACER, както и други важни фигури в IT индустрията, които потвърдиха значимостта на новата високопроизводителна екосистема на AMD.

“2019 е добра за AMD - празнуваме 50 години на иновации и страхотни продукти, предизвикващи границите на възможното в сферата бна изчисленията и графиката,” каза Др. Сю. “Направихме значителни стратегически инвестиции в ядра от следващо поколение, подходихме новаторски към дизайна на чипсети и нови процеси за производство на 7nm продукти за нашата високопроизводителна екосистема. Развълнувани сме да открием Computex 2019 заедно с нашите технологични партньори, готвейки се да покажем на пазара новото поколение настолни процесори Ryzen и сървърни процесори EPYC, както и графичните карти за геймъри Radeon RX.” 

AMD - нови продукти при настолните процесори

Продължавайки своя път на технологичен лидер, AMD анонсира 3-то поколение настолни процесори AMD Ryzen, най-иновативните процесори в света3 с изключителна производителност в игрите, бизнеса и създаването на съдържание. Базирани на новата “Zen 2” архитектура AMD Ryzen от трето поколение ще впечатлят с още по-производителна кеш памет от когато и било досега, за да гарантират неповторимо гейминг изживяване. В допълнение, всички Ryzen процесори от 3-то поколение се поддържат от повече от 50 модела дъна с PCIe 4.0.

Заедно с процесорите от 3-то поколение, AMD анонсира и нова категория процесори Ryzen 9 с флагмана с 12/24 ядра/нишки Ryzen 9 3900X. Към фамилията още се добавят 8-ядрените Ryzen 7 модели и 6-ядрените Ryzen 5.

AMD Ryzen настолни модели

Model Cores/ Threads TDP7 (Watts) Boost/Base Freq. (GHz) Total Cache (MB) PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570)
Ryzen™ 9 3900X CPU 12/24 105W 4.6/3.8 70 40
Ryzen™ 7 3800X CPU 8/16 105W 4.5/3.9 36 40
Ryzen™ 7 3700X CPU 8/16 65W 4.4/3.6 36 40
Ryzen™ 5 3600X CPU 6/12 95W 4.4/3.8 35 40
Ryzen™ 5 3600 CPU 6/12 65W 4.2/3.6 35 40

AMD също анонсира и нов чипсет за сокет АМ4 - X570, готов за първия в света PCIe 4.0, който гарантира 42% по-добра сторидж производителност отколкото PCIe 3.09, обслужващ мощни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и др. PCIe 4.0, в комбинация с новия чипсет, дава възможност на ентусиастите да бъдат изключително гъвкави при асемблиране на къстъм системи. X570 още при анонса си е поддържан от повече от 50 нови модела дъна на ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, както и сторидж решения PCIe 4.0 от партньори като Galaxy, Gigabyte, и Phison. Процесорите AMD Ryzen от 3-то поколение са в продажба от 7-ми юли 2019.

>>Източник

1.Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13

2.Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141

3.“Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14

7.Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109

9.Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12 

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.