АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас
AMD (NASDAQ: AMD) продължава да пише историята на технологиите с анонса си на 7nm високопроизводителни процесорни и графични чипове за геймъри, ентусиасти и създатели на съдържание. По време на първото обръщение на Computex, президентът и СЕО на AMD, Др. Лиса Сю, обяви:
След Др. Сю се изказаха и технологични лидери от ранга на Роуан Соунс - корпоративен вицепрезидент в Microsoft ОS платформи, Джоу Хсие - СОО в ASUS, Джери Као - съуправител в ACER, както и други важни фигури в IT индустрията, които потвърдиха значимостта на новата високопроизводителна екосистема на AMD.
“2019 е добра за AMD - празнуваме 50 години на иновации и страхотни продукти, предизвикващи границите на възможното в сферата бна изчисленията и графиката,” каза Др. Сю. “Направихме значителни стратегически инвестиции в ядра от следващо поколение, подходихме новаторски към дизайна на чипсети и нови процеси за производство на 7nm продукти за нашата високопроизводителна екосистема. Развълнувани сме да открием Computex 2019 заедно с нашите технологични партньори, готвейки се да покажем на пазара новото поколение настолни процесори Ryzen и сървърни процесори EPYC, както и графичните карти за геймъри Radeon RX.”
Продължавайки своя път на технологичен лидер, AMD анонсира 3-то поколение настолни процесори AMD Ryzen, най-иновативните процесори в света3 с изключителна производителност в игрите, бизнеса и създаването на съдържание. Базирани на новата “Zen 2” архитектура AMD Ryzen от трето поколение ще впечатлят с още по-производителна кеш памет от когато и било досега, за да гарантират неповторимо гейминг изживяване. В допълнение, всички Ryzen процесори от 3-то поколение се поддържат от повече от 50 модела дъна с PCIe 4.0.
Заедно с процесорите от 3-то поколение, AMD анонсира и нова категория процесори Ryzen 9 с флагмана с 12/24 ядра/нишки Ryzen 9 3900X. Към фамилията още се добавят 8-ядрените Ryzen 7 модели и 6-ядрените Ryzen 5.
Model | Cores/ Threads | TDP7 (Watts) | Boost/Base Freq. (GHz) | Total Cache (MB) | PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570) |
Ryzen™ 9 3900X CPU | 12/24 | 105W | 4.6/3.8 | 70 | 40 |
Ryzen™ 7 3800X CPU | 8/16 | 105W | 4.5/3.9 | 36 | 40 |
Ryzen™ 7 3700X CPU | 8/16 | 65W | 4.4/3.6 | 36 | 40 |
Ryzen™ 5 3600X CPU | 6/12 | 95W | 4.4/3.8 | 35 | 40 |
Ryzen™ 5 3600 CPU | 6/12 | 65W | 4.2/3.6 | 35 | 40 |
AMD също анонсира и нов чипсет за сокет АМ4 - X570, готов за първия в света PCIe 4.0, който гарантира 42% по-добра сторидж производителност отколкото PCIe 3.09, обслужващ мощни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и др. PCIe 4.0, в комбинация с новия чипсет, дава възможност на ентусиастите да бъдат изключително гъвкави при асемблиране на къстъм системи. X570 още при анонса си е поддържан от повече от 50 нови модела дъна на ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, както и сторидж решения PCIe 4.0 от партньори като Galaxy, Gigabyte, и Phison. Процесорите AMD Ryzen от 3-то поколение са в продажба от 7-ми юли 2019.
1.Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13
2.Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141
3.“Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14
7.Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109
9.Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12
Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.