Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Октомври 12, 2017
От 6-ти до 8-ми октомври в хотел Лъки Банско АСБИС България бе домакин на над ...
Септември 29, 2017
Най-новите попълнения към 2-ро поколение Intel® 3D NAND SSD - Intel® SSD DC ...
Септември 25, 2017
ASBIS подписва договор за дистрибуция на INFINIDAT solutions в Русия, Беларус, ...
Август 22, 2017
Вратите към бъдещето се отварят!
Юли 27, 2017
Изживей The Elder Scrolls Online: Morrowind на новия Ryzen™ 3 процесор.
Юли 03, 2017
Анонсиране на първото устройство с 64 слоя, TLC, Intel 3D NAND технология
Юни 22, 2017
Каталогът съдържа инфирмация за основните продукти и решения, от които се ...
Юни 21, 2017
Dual и Single Socket решения подобряват производителността и TCO ...
Юни 19, 2017
Intel и ASBIS отбелязват 20 години от подписване на дистрибуторски договор ...
Май 30, 2017
Сега вече лесно можете да зарадвате вашите клиенти с идеалния баланс от ...
Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Юли 03, 2017

Intel, SSD, 3D NAND

Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Анонсиране на първото устройство с 64 слоя, TLC, Intel 3D NAND технология

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Rob Crooke

Intel предложи на пазара първото в света 64-слойно, TLC, 3D NAND SSD устройство. Докато другите говорят, ние доставяме!

Днес анонсираме новото SSD устройство Intel® 545s за компютърни клиенти. Високо качество, надеждност и производителност за съществуващи и нови компютри - това са основните муу характеристики. 

В Intel се стремим да проектираме решения, които носят по-добро изживяване на потребителите там, където данните и изчисленията се срещат. Затова продължаваме да инвестираме както в Intel® 3D NAND, така и в Intel® Optane™ технологиите.

Intel отбелязва при различни поводи как бързия растеж на обема от данни  предоставя на индустрията невиждани досега възможности да извлече много повече стойност от този факт. В миналото предизвикателство беше цената и производителността на сториджите. Точно тук в играта се появяват TLC и 3D NAND. Въз основа на 30-годишният ни опит в бизнеса с паметите, ние оптимизирахме архитектурата 3D NAND и производствения процес.

Rob Crooke

Rob Crooke

Senior vice president and general manager of the Non-Volatile Memory Solutions Group at Intel Corporation

Нека поговорим за архитектури. Intel® 3D NAND технологията е архитектура, която ни дава най-доброто днес и осигурява скалируемост за в бъдеще към по-големи капацитети, което означава повече гигабайти. Това от своя страна осигурява огромен скок в производителността, намалява консумацията на енергия и подобрява надеждността с всяко следващо поколение.

В допълнение, технологията се реализира посредством доказан процес на производство, даващ възможност за преход от 2D към 3D, от MLC към TLC, а сега и от 32-слойни към 64-слойни продукти.

 

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.