Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Февруари 19, 2019
Logitech и АСБИС България създадоха нов уебсайт за видеоконферентните решения, ...
Февруари 14, 2019
Лимитирана серия само 3 000 броя в целия свят
Февруари 12, 2019
Cloudfest е най-голямото събитие в индустрията на облачните технологии и ...
Февруари 07, 2019
AMD, GPU
16GB HBM2 памет и 1TB / сек пропускателна способност на паметта. Изключителна ...
Януари 23, 2019
Тихо охлаждане от висок клас с новите Shadow Wings 2 и отлично съотношение цена ...
Януари 22, 2019
Участниците могат да спечелят над 1000 награди, сред които 3 страхотни дрона
Януари 16, 2019
ПРЕССЪОБЩЕНИЕ - 16 януари 2019 г., Лимасол, Кипър
Декември 04, 2018
Управлявай производителността на дисковите устройства с Infortrend GSa 5000 ...
Ноември 29, 2018
ASBIS предоставя възможност на своите клиенти да спечелят 400 000 Intel® ...
Ноември 16, 2018
Intel представи Intel Neural Compute Stick 2
Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Юли 03, 2017

Intel, SSD, 3D NAND

Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Анонсиране на първото устройство с 64 слоя, TLC, Intel 3D NAND технология

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Rob Crooke

Intel предложи на пазара първото в света 64-слойно, TLC, 3D NAND SSD устройство. Докато другите говорят, ние доставяме!

Днес анонсираме новото SSD устройство Intel® 545s за компютърни клиенти. Високо качество, надеждност и производителност за съществуващи и нови компютри - това са основните муу характеристики. 

В Intel се стремим да проектираме решения, които носят по-добро изживяване на потребителите там, където данните и изчисленията се срещат. Затова продължаваме да инвестираме както в Intel® 3D NAND, така и в Intel® Optane™ технологиите.

Intel отбелязва при различни поводи как бързия растеж на обема от данни  предоставя на индустрията невиждани досега възможности да извлече много повече стойност от този факт. В миналото предизвикателство беше цената и производителността на сториджите. Точно тук в играта се появяват TLC и 3D NAND. Въз основа на 30-годишният ни опит в бизнеса с паметите, ние оптимизирахме архитектурата 3D NAND и производствения процес.

Rob Crooke

Rob Crooke

Senior vice president and general manager of the Non-Volatile Memory Solutions Group at Intel Corporation

Нека поговорим за архитектури. Intel® 3D NAND технологията е архитектура, която ни дава най-доброто днес и осигурява скалируемост за в бъдеще към по-големи капацитети, което означава повече гигабайти. Това от своя страна осигурява огромен скок в производителността, намалява консумацията на енергия и подобрява надеждността с всяко следващо поколение.

В допълнение, технологията се реализира посредством доказан процес на производство, даващ възможност за преход от 2D към 3D, от MLC към TLC, а сега и от 32-слойни към 64-слойни продукти.

 

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.