Къде да купя

АСБИС е дистрибутор на широка гама от IT продукти на своите клиенти от България. Посетете страницата с партньорите, за да намерите най-близкия IT магазин до Вас

Новини

Юни 10, 2024
10 години успешно сътрудничество
Юни 05, 2024
Най-новите модели комутатори от портфолиото на Ubiquiti, специално разработени ...
Май 31, 2024
Процесорите от серия AMD EPYC 4004 захранват широка гама от системи от водещи ...
Май 29, 2024
Ubiquiti Inc. обяви U6 Mesh Pro (U6-Mesh-Pro), най-съвременна WiFi 6 точка за ...
Май 28, 2024
Dell разширява портфолиото си от компютри и работни станции с изкуствен ...
Май 27, 2024
Като част от мисията си да наложи AI, Intel непрестанно инвестира в софтуерната ...
Май 20, 2024
Бърз и надежден, с капацитет за съхранение до 15,36 TB
Май 07, 2024
Първото от няколкото празнични събития отбелязва цяло десетилетие иновации и ...
Април 29, 2024
Intel потвърди своето продуктово портфолио с изкуствен интелект за първите ...
Април 05, 2024
Ubiquiti обяви актуализация на своето приложение UniFi Protect и представи ...
Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Юли 03, 2017

Intel, SSD, 3D NAND

Intel прави още една огромна стъпка като лидер в бизнеса с памети

Анонсиране на първото устройство с 64 слоя, TLC, Intel 3D NAND технология

BUY ONLINE

Intel® 3D NAND SSDs

Rob Crooke

Intel предложи на пазара първото в света 64-слойно, TLC, 3D NAND SSD устройство. Докато другите говорят, ние доставяме!

Днес анонсираме новото SSD устройство Intel® 545s за компютърни клиенти. Високо качество, надеждност и производителност за съществуващи и нови компютри - това са основните муу характеристики. 

В Intel се стремим да проектираме решения, които носят по-добро изживяване на потребителите там, където данните и изчисленията се срещат. Затова продължаваме да инвестираме както в Intel® 3D NAND, така и в Intel® Optane™ технологиите.

Intel отбелязва при различни поводи как бързия растеж на обема от данни  предоставя на индустрията невиждани досега възможности да извлече много повече стойност от този факт. В миналото предизвикателство беше цената и производителността на сториджите. Точно тук в играта се появяват TLC и 3D NAND. Въз основа на 30-годишният ни опит в бизнеса с паметите, ние оптимизирахме архитектурата 3D NAND и производствения процес.

Rob Crooke

Rob Crooke

Senior vice president and general manager of the Non-Volatile Memory Solutions Group at Intel Corporation

Нека поговорим за архитектури. Intel® 3D NAND технологията е архитектура, която ни дава най-доброто днес и осигурява скалируемост за в бъдеще към по-големи капацитети, което означава повече гигабайти. Това от своя страна осигурява огромен скок в производителността, намалява консумацията на енергия и подобрява надеждността с всяко следващо поколение.

В допълнение, технологията се реализира посредством доказан процес на производство, даващ възможност за преход от 2D към 3D, от MLC към TLC, а сега и от 32-слойни към 64-слойни продукти.

 

Disclaimer: The information contained in each press release posted on this site was factually accurate on the date it was issued. While these press releases and other materials remain on the Company's website, the Company assumes no duty to update the information to reflect subsequent developments. Consequently, readers of the press releases and other materials should not rely upon the information as current or accurate after their issuance dates.